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UPH ：     15K

                  MTBA： >6小时

                  MTBF：24小时

所需设施

电源： 单相220V±10V ,50Hz，3KW容量

压缩空气（压力）:0.5～0.8MPa

真空： -80KPa

尺寸及重量

长×宽×高 1100mm×1000mm×1800mm

重量：900Kg

芯片台

晶圆尺寸可选配6或8寸晶圆盘

XY分辨率0.2um

行程范围250mm*250mm

配备自动扩膜系统

顶针系统

伺服电机直驱凸轮结构

推顶高度   2mm

推顶速度   可编程

顶针       单针

条带上料系统 
设备支持框架宽度：28-100mm。
设备支持框架长度：130~300mm.
设备支持框架厚度：0.1~0.5mm。
可选择叠片上料或料盒上料。
卸料工作站
料盒收料多料盒叠放。

图像识别系统

带可变焦距镜头的自动瞄准系统

可同时显示拾取和焊接位置

图像及彩色显示屏显示

自动图像识别用于良好晶片、印墨晶片 、碎裂晶片及空白晶片

焊头
晶片尺寸：0.23mm×0.23mm～1mm×1mm
拾取及焊接力度：音圈电机实现30g～300g可独立编程控制的拾取及焊接压力焊头高度测量：配备非接触式传感器，重复精度5uM，焊接及拾取高度自动测量，焊接效果实时检测，避免因吸嘴磨损造成不良品产出

焊接次数与芯片尺寸是正比关系，0.4*0.4mm的焊接次数会>200K

拾取或焊接时间： 可编程控制

工作周期时间：250-280msec（需视固晶阵列）

Y向阵列75mm，分辨率2um

Z向行程 36mm，分辨率1um

X补偿   ±2.5mm，分辨率0.5um

四、系统及程序存储数量 1.Windows操作界面； 2.程序可编辑、可调取、可存储，死机会自动保存； 3.设备数据功能具备可保存和导出。 4.支持Soft Touch（邦定延迟） 5.支持Ejector（顶针预顶高度设置） 6.支持Post Bond Inspection（邦定后检测） 7.支持Wafer Mapping(芯片地图） 8.支持MTBA MTBF（数据分析） 9.支持Auto Load recipe （互联网端口）（可选） 10.支持Operation log and error record （数据拷贝）