卷带上料，支持联机高效率的全自动晶圆固晶机（共晶贴片机），集成了自动扩膜、智能图像识别、音圈电机控压焊头及自动裁切系统，支持6/8寸晶圆和卷带式上料，专门用于小尺寸芯片（最大1mm）的高可靠性高速封装
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