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分类

全自动共晶机 SOD-123

型号:X-FUTURE23
自动扩片,兼容更小芯片。上片角度可控,拾取,焊接压力可程序控制调节。可视化监测吸嘴损耗状态,大大提高生产良率。
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UPH :     15K

                  MTBA: >6小时(由于设备使用卷带进料,多料盒下料,设备需辅助的最短周期时间就是吸嘴更换周期)

                  MTBF:24小时

所需设施

电源: 单相220V±10V ,50Hz,3KW容量

压缩空气(压力):0.5~0.8MPa

真空: -80KPa

尺寸及重量

长×宽×高 1100mm×1000mm×1800mm

重量:900Kg

芯片台

晶圆尺寸可选配6或8寸晶圆盘

XY分辨率0.2um

行程范围250mm*250mm

配备自动扩膜系统

顶针系统

伺服电机直驱凸轮结构

推顶高度   2mm

推顶速度   可编程

顶针       单针

卷带式上料系统

最大可兼容600mm直径卷带盘

设备最大支持70mm宽度引线

卸料工作站

配备自动裁切系统(详见裁切机规格)

 

图像识别系统

带可变焦距镜头的自动瞄准系统

可同时显示拾取和焊接位置

图像及彩色显示屏显示

自动图像识别用于良好晶片、印墨晶片 、碎裂晶片及空白晶片



焊头

晶片尺寸:0.23mm×0.23mm~1mm×1mm

拾取及焊接力度:音圈电机实现30g~300g可独立编程控制的拾取及焊接压力

焊头高度测量:配备非接触式传感器,重复精度5uM,焊接及拾取高度自动测量,焊接效果实时检测,避免因吸嘴磨损造成不良品产出

 

吸嘴寿命  

共晶温度

芯片尺寸

焊接次数

440°C

0.3*0.3mm

>100K

240°C

0.3*0.3mm

>130K


焊接次数与芯片尺寸是正比关系,0.4*0.4mm的焊接次数会>200K

拾取或焊接时间: 可编程控制

工作周期时间:250-280msec(需视固晶阵列)

Y向阵列75mm,分辨率2um

Z向行程 36mm,分辨率1um

X补偿   ±2.5mm,分辨率0.5um


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