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UPH : 15K
MTBA: >6小时(由于设备使用卷带进料,多料盒下料,设备需辅助的最短周期时间就是吸嘴更换周期)
MTBF:24小时
所需设施
电源: 单相220V±10V ,50Hz,3KW容量
压缩空气(压力):0.5~0.8MPa
真空: -80KPa
尺寸及重量
长×宽×高 1100mm×1000mm×1800mm
重量:900Kg
芯片台
晶圆尺寸可选配6或8寸晶圆盘
XY分辨率0.2um
行程范围250mm*250mm
配备自动扩膜系统
顶针系统
伺服电机直驱凸轮结构
推顶高度 2mm
推顶速度 可编程
顶针 单针
卷带式上料系统
最大可兼容600mm直径卷带盘
设备最大支持70mm宽度引线
卸料工作站
配备自动裁切系统(详见裁切机规格)
图像识别系统
带可变焦距镜头的自动瞄准系统
可同时显示拾取和焊接位置
图像及彩色显示屏显示
自动图像识别用于良好晶片、印墨晶片 、碎裂晶片及空白晶片
焊头
晶片尺寸:0.23mm×0.23mm~1mm×1mm
拾取及焊接力度:音圈电机实现30g~300g可独立编程控制的拾取及焊接压力
焊头高度测量:配备非接触式传感器,重复精度5uM,焊接及拾取高度自动测量,焊接效果实时检测,避免因吸嘴磨损造成不良品产出
吸嘴寿命 | 共晶温度 | 芯片尺寸 | 焊接次数 |
440°C | 0.3*0.3mm | >100K | |
240°C | 0.3*0.3mm | >130K |
焊接次数与芯片尺寸是正比关系,0.4*0.4mm的焊接次数会>200K
拾取或焊接时间: 可编程控制
工作周期时间:250-280msec(需视固晶阵列)
Y向阵列75mm,分辨率2um
Z向行程 36mm,分辨率1um
X补偿 ±2.5mm,分辨率0.5um
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